ワイヤボンド工程

半導体チップ表面上に形成されたアルミ電極（約80μｍX80μｍなど）と、半導体チップを固定するリードフレームのインナーリードとの間を、直径数十μｍ（主として18～25μｍ）の金属細線で結線する工程です。

モールド工程

熱硬化性エポキシ樹脂を用いてチップ、ワイヤを保護する工程

タイバーカット工程

モールド工程で使用している樹脂が外部リードへ漏れ出さないためのダムの役割であるタイバー（又はダムバー）とパッケージ4角の宙吊り部（ピンチカット部）を切断する工程です。

レーザーマーク工程

IC パッケージに以下に示す情報を印字し、製品の識別やロットトレースを行うための加工を行う工程です。

⑴顧客商標/トレードマーク

⑵製品名称

⑶顧客パーツ№

⑷製造ロット№

品質確認・検査

最先端評価技術で製品を支え、完成したICの品質を保証する。